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 点胶过程堪称速度与精度的挑战，譬如在手机屏幕这类点胶或者涂胶的过程中，如果点胶过程存在厚度不均匀、端胶和滴胶等情况，就会导致在后续的贴合过程中产生气泡和溢胶现象，从而让手机屏幕出现眩光、发黄等质量问题。

也就是说，保证点胶或涂胶的厚度均匀性和一致性，是影响产品质量的重要因素之一。因为如果厚度过薄对部分产品可能无法获得需要的粘接和保护效果，而过厚则可能增加了产品重量，浪费了胶水材料。

对点胶厚度控制，首先需要准确地获取喷嘴针头与工作面之间的距离，其次为了保障点胶厚度的一致性，需要极高的点胶重复定位精度。此外，像PCB板这类常见的点胶对象作为深色物体，也会给传感器的检测带来困扰。

OM70，让点胶一点都不差

该点胶设备制造商在其台式点胶机设备上采用了OM70高精度激光传感器，用于检测点胶之前的高度信息，以引导点胶厚度。ASEA BROWN BOVERI T7H1200DWAS5

ASEA BROWN BOVERI T7H1200DWAU6

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