手动晶圆切割贴膜机AMW-08（桌上型）

——适用于4”& 5”& 6”& 8”晶圆，操作简便。

 

半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-08规格参数：

晶圆直径       4”&5”,6”&8”；

晶圆厚度      150~750微米；

膜种类         蓝膜或者UV膜；

                   宽度：210~300毫米；

                   长度：100米；

                   厚度：0.05~0.2毫米；

晶圆承载环  6”DISCO 或者 K&S 标准；

                   8”DISCO 或者 K&S 标准；

                   客户制定标准；

贴膜原理      防静电滚轮贴膜；

晶圆台盘      通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；

装卸方式      晶圆/承载环手动放置与取出；

防静电控制    防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；

切割系统      手动轨迹式圆切刀和直切刀；

晶圆定位      通用标线/弹簧定位销；

控制单元      基于PLC控制，带5.7”触摸屏；

安全防护      配置紧急停机按钮；

电源电压      单相交流电220V,6A；

压缩空气      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；

机器外壳      白色喷塑金属外壳；

体积            560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；

净重            80公斤；

 

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