伯东代理Gel-Pak VERTEC®纹理化薄膜GP-TXF

Gel-Pak VERTEC® 纹理化薄膜  GP-TXF
上海伯东代理美国 Gel-Pak 仿生纹理化薄膜载体产品基于专利的 TPE 技术. 独特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征结构的粘附力, 将器件牢牢固定, 同时又易于拆卸. 该膜非常适用于裸芯片和无铅封装组件的加工处理, 纹理化薄膜  GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多种载具形式, 例如 JEDEC 标准托盘（2英寸, 4英寸, 平面矩阵）或客户特定的基板.

Gel-Pak  VERTEC® 纹理化薄膜  GP-TXF 参数:

 以上值仅供参考

美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中必须避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得专利的 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
 

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