2019年日本半导体展会

 

2019年日本半导体展会

展会时间：2019年12月11-13日

展会地点：日本东京

展会周期：每年一届

主办单位：SEMI Japan

展会简介：

日本半导体展与world of IOT同期展出，日本半导体展SEMICON JAPAN是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球-具**的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示，2018年日本半导体展净展览面积达到14321平方米，吸引专业观众规模28223人次，该展已经成为亚洲具有重要**的半导体工业综合展览盛会。作为具**的半导体协会组织，及-具**半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，中国**半导体展，美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2019将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋IEBCNancy将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

上届数据：

2018年的日本半导体展会于2018年12月12-14日在东京有明展览中心展出，参展企业800多家，展览净面积达14321平方米，到场观众共28223名，其中共有1568位来自海外，52%来自韩国，14%来自中国，14%来自中国**，8%来自美国，2%来自德国，2%来自新加坡，1%来自中国香港，1%来自马拉西亚。

展品范围:

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

另外，企业可自行向国家财政部、商务部申请“中小企业国际市场开拓资金”补贴，用于补贴参展企业的参展费用，全低成本，全程领队，配备翻译，全球连锁四星酒店，舒适商务车，异国风情游览，可按客户特殊要求设计路线。 
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